过锡炉治具，是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。
过炉治具设计规范：
1：两边轨道边厚度一般为2.0MM，除客户特别要求除外！
2：过炉开窗在不影响BOT面元件及载具强度的情况下，尽可能的开大，倒角用150度倒角刀倒角。这样有利于PCBA上锡！
3：一般情况下，过炉治具采用5T材料制作，如果是锡膏制程视PCBABOT面的最高零件而定，
4：一般情况下PCBA嵌于载具内的深度为PCBA的厚度，（特殊要求除外）一般为1.6MM，也就是说载具背面到PCBA插件脚距离为（3-4MM）为正常值，如碰到锡膏制程零件较密的情况，载具背面需要开倒锡槽除外。
5：载具无毛刺，须平滑！
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