过锡炉治具,是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。
过炉治具设计规范:
1:两边轨道边厚度一般为2.0MM,除客户特别要求除外!
2:过炉开窗在不影响BOT面元件及载具强度的情况下,尽可能的开大,倒角用150度倒角刀倒角。这样有利于PCBA上锡!
3:一般情况下,过炉治具采用5T材料制作,如果是锡膏制程视PCBABOT面的最高零件而定,
4:一般情况下PCBA嵌于载具内的深度为PCBA的厚度,(特殊要求除外)一般为1.6MM,也就是说载具背面到PCBA插件脚距离为(3-4MM)为正常值,如碰到锡膏制程零件较密的情况,载具背面需要开倒锡槽除外。
5:载具无毛刺,须平滑!
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