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为您讲解过炉治具焊接的技术流程

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为您讲解过炉治具焊接的技术流程

发布时间:2020-12-31 11:10:05点击量:

    过炉治具在机械制造模具厂中使用的比较广泛,在进行焊接等工作中需要使用到,治具能够在工作中减少重复动作,为工作带来便利,是一种方便的小工具

    1、回流焊接

    回流焊接是BGA装置进程中最难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害所在。

    2、滋润期间

    过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果,升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒,这一期间助焊剂开端蒸发,温度在150℃~180℃之间应坚持60~120秒。

    3、回流期间

    焊膏熔化成液体,这一期间的温度现已逾越焊膏的熔点温度,元器件引脚上锡,该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60~90秒之间,若是时刻太少或过长都会形成焊接的质量问题,其间温度在220+/-10℃范围内的时刻操控适当要害,通常操控在10~20秒为最佳。

    4、冷却期间

    元器件被固定在线路板上,相同的降温的速度也不可以过快,这一期间焊膏开端凝结。通常操控在4℃/秒以下,较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形,会导致过炉治具焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。

    5、预热期间

    并影响助焊剂活泼,通常升温的速度不要过快,这一段时刻内使PCB均匀受热升温,防止线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下,较抱负的升温速度为2℃/秒,时刻操控在60~90秒之间。
    东莞市讯鹏电子科技有限公司是一家集设计、制造、销售、服务于一体的现代化企业。专业设计和制造各种治具、功能治具、过炉治具、焊锡治具、老化治具、热熔治具、锁螺丝治具、切水口治具等。
过炉治具
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