过炉治具的作业程序具体是怎样的?下面随着讯鹏电子的小编一起来了解一下吧。
1、材料及资料准备:设计波峰焊过炉治具时选择材料应是高阻,高温防静电属性材料(我司通用为合成石,玻纤板材料,客户有特殊要求时按客户要求制作)。
2、资料准备:GERBER文件,PCBA板。过炉治具的最大外围尺寸:420长*320宽,宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定,为节省助焊剂喷雾量,长度方向尽可能短。(长度方向不能留太多空余部份);夹具45度倒角边;波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0、1MM(防止锡液流到PCB板上),前两挡锡条平行波峰焊。
3、焊锡面SMD组件高度3MM以下的,厚度采用4MM材料制作。焊锡面SMD组件高度(用H表示)在4MM大于H大于3MM(贴片器件高度不超过4MM),厚度5MM材料制作;采用8MM材料制作,SMD组件高度小于3MM的位置必须将治具的打磨4MM厚,SMD组件如高出5MM,采用材料制作,底部增加补丁并倒R角,总厚度低于10MM。
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